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CoolZorb 400是Laird推出具导热能力的微波吸收材料，在减轻器件电磁干扰的同时还能进行有效的热管理。CoolZorb 400与常见的导热填隙材料的使用方法相同，能抑制电路板中不需要的能量耦联、谐振以及由表面电流引起的电路板级的电磁干扰。同时，还具有低释气性和自吸合的特点。
CoolZorb 400的主要特性：
导热系数：2.0W/m-K
设计使用有机硅凝胶粘合剂，赋予标准热间隙填料具有的固有粘性
兼具很好的热传导能力和EMI抑制能力（佳的微波衰减频率≥5GHz）
由于其粘性柔顺性，产品不需要像传统的热界面材料使用剥离和粘性粘合剂
阻燃级别：UL94V0
工作温度：-20℃~+100℃
符合RoHS和REACH规范
