一、应用背景：
1.全球气候变暖，雷雨天气增多。
2.传统半导体防护方案无法实现外部编程
二、防护电路图：
使用硕凯器件：
TSS【TISP61089B】VGKRM：-167，VBAT：-170，IPP(10/700μs)：40A，容值：48pF，封装：SOP-8L
三、方案应用：
1.PBX用户级交换机
2.VOIP网络电话机
3.POTS传统电话机
四、方案说明及注意事项：
1.传统的半导体器件基础上增加两个门控三极管触发电路
2.当出现共模正向浪涌时，二极管正向导通，实现低钳位
3.当出现共模负向浪涌时，门控三极管导通，半导体放电管导通
4.为保证远距离传输，最大参考电压可至-170V
5.可承受10/700-5/320μs组合波40A，更多接口防护方案设计、整改及防护器件选型可直接访问硕凯电子官网http://www.socay.com。
